TECNOLOGÍA

Xiaomi presenta su nuevo móvil plegable con chip XRING O3 en IFA 2026

Xiaomi exhibe en IFA 2026 en Berlín su próximo móvil plegable, el Xiaomi 18 Fold, que incorpora el procesador propio XRING O3 de última generación.

En la feria tecnológica IFA 2026 en Berlín, Xiaomi ha mostrado su mayor stand internacional hasta la fecha bajo el lema «Human x Car x Home». Entre los más de 380 productos exhibidos, destaca su próximo móvil plegable, el Xiaomi 18 Fold, que incorpora un procesador de última generación desarrollado por la propia marca: el chip XRING O3.

Este nuevo procesador está fabricado con un proceso de 3 nanómetros, cuenta con arquitectura Deca-Core y alcanza una frecuencia de hasta 4,35 GHz, lo que posiciona al dispositivo en la gama alta premium. El Xiaomi 18 Fold también incluye un sistema de triple sensor firmado por Leica y ofrece versiones con memoria RAM LPDDR6 de hasta 16 GB para garantizar un rendimiento fluido.

En cuanto a su pantalla, el móvil plegable cuenta con un panel OLED interior de 7,58 pulgadas y una pantalla externa LTPO OLED de 5,38 pulgadas. Aunque su presentación oficial será el 7 de septiembre, aún no se ha confirmado si llegará al mercado español.

Además del plegable, Xiaomi tiene previsto lanzar próximamente los nuevos modelos Xiaomi 18 y Xiaomi 18 Pro, con una presentación esperada para finales de septiembre, después del lanzamiento del Fold 18.